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濕法加工芝麻仁工藝及原理

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2009-03-30
核心提示:1濕法加工芝麻仁工藝 濕法加工芝麻仁工藝是相對于干法加工芝麻仁而言的。干法即將清理后的原料芝麻烘烤一定程度,使芝麻皮中的水分快速脫除,形成一定的脆性,然后采用撞擊去皮的方式,將芝麻皮層從芝麻仁上剝離掉。該方法的優(yōu)點是工藝路線短,設(shè)備投資少;缺點是脫皮

    1濕法加工芝麻仁工藝

    濕法加工芝麻仁工藝是相對于干法加工芝麻仁而言的。干法即將清理后的原料芝麻烘烤一定程度,使芝麻皮中的水分快速脫除,形成一定的脆性,然后采用撞擊去皮的方式,將芝麻皮層從芝麻仁上剝離掉。該方法的優(yōu)點是工藝路線短,設(shè)備投資少;缺點是脫皮率低,芝麻仁受高溫作用易褐變發(fā)黃,甚至焦糊。因此,商品用芝麻仁的加工一般不采用干法,通常是一些食品廠自產(chǎn)自用時,采用此法生產(chǎn)少量產(chǎn)品。

    濕法加工芝麻仁工藝路線如下:

    原料芝麻→清理→浸泡→脫皮→皮仁分離→脫水→烘干→精選→包裝→成品

    可以看出,該工藝過程中需要用水浸泡原料和淘洗分離芝麻的皮和仁,故又稱水洗芝麻仁生產(chǎn)工藝。該方法生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量好,目前,國內(nèi)大部分芝麻仁生產(chǎn)企業(yè)都是采用此工藝。但是由于在實際生產(chǎn)中,存在諸多問題,使得成品率不高(通常在75%左右),粘皮率高,能耗高,耗水量大,勞動強度大,使用人工多等。本項目針對這些問題,研究改進了關(guān)鍵工序,使成品得率提高到82%以上,節(jié)能30%,減少工時40%,綜合經(jīng)濟效益350元/t產(chǎn)品。

    2水洗芝麻仁生產(chǎn)關(guān)鍵工序的改進

    2.1浸泡工序

    浸泡的目的是使芝麻皮層吸水膨脹,利于從仁上剝離。本項目采用堿水溶液,在一定溫度下浸泡芝麻原料,加快了水對芝麻皮層的滲透速率,使浸泡時間從原來的2h—4h,減少到0.5左右,縮短了生產(chǎn)周期。同時,堿性浸泡液鈍化了芝麻皮層中的色素成分,保證了芝麻仁的白度。

    2.2脫皮工序

    常用的圓盤式和螺旋式脫皮機生產(chǎn)效率較高,但缺點是芝麻在強烈的機械摩擦下,極易受損傷,造成芝麻仁的破碎率高。同時,由于接觸時間短及設(shè)備中存在死角,少量芝麻無法脫皮,致使成品的脫皮率達不到100%。本項目采用立筒式脫皮機,使芝麻在容器中作相對運動,利用芝麻與芝麻之間的柔和摩擦,脫去皮層,克服了上述不足。

    2.3皮仁分離工序

    該工序是芝麻仁生產(chǎn)的重中之重,關(guān)系到成品的得率。通常是將皮仁混合物放入盛有水的容器中,利用皮和仁浮力的不同,采用人工漂撇的方式,將浮在上面的芝麻皮層撈去。但由于芝麻皮和仁依靠浮力分離不徹底,往往造成皮中含仁和仁中含皮高,即成品芝麻仁的得率低而粘皮率高。本項目放棄了依靠浮力分離芝麻皮和仁的思路,采用了利用幾何尺寸不同分離芝麻皮和仁的原理,研究開發(fā)出下沉式芝麻皮仁自動分離設(shè)備和工藝。即采用最佳浸泡工藝使芝麻皮軟化,脫皮時使芝麻皮破碎度增加而不影響芝麻仁的完好度,再利用芝麻皮小于芝麻仁的體積差別,在下沉式芝麻皮仁自動分離機中,利用水流將芝麻皮帶走而芝麻仁被截留,從而達到芝麻皮仁分離的目的。該工藝大大減少了工人勞動強度,成品得率接近理論值。

    本工序采用單箱式沸騰烘干設(shè)備,使芝麻仁在熱氣流中處于飄浮狀,并互相摩擦拋光,減少了成品的粘皮率,提高了成品的光潔度,克服了常用的流化床烘干方式中產(chǎn)品顏色發(fā)黃、無光澤、粘皮率高等缺點。

    3 水洗芝麻仁企業(yè)質(zhì)量標準

    水洗芝麻仁產(chǎn)品質(zhì)量見附表。

    目前,芝麻仁產(chǎn)品尚無國家標準,這里介紹我們?yōu)橐患移髽I(yè)制定的出口標準供參考。粘皮率:稱取芝麻仁樣品2.5g(約1000粒),數(shù)出芝麻總數(shù)并數(shù)出粘有占芝麻仁表面積十分之一以上皮的芝麻仁數(shù),按下列公式計算出粘皮率。

    粘皮率=(粘皮芝麻數(shù)/芝麻仁總數(shù))×100%

    異色粒:100粒芝麻仁中的異色粒。
 
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